品牌:Heraeus 型号:F620 合金组份:无铅 *:高RA 清洗角度:免洗型
F620 無鉛焊鍚膏
免清洗具有極好的上錫能力
1. 描述..
F620 系列是採用領先技術制成的免清洗焊鍚膏，它可*上錫效果及將焊錫缺陷減致*少。
F620 松香系統是特別針對錫/銀/銅 (Sn/Ag/Cu) 合金焊錫進行優化。在顧客層面的廣泛測試經己証明該焊
鍚膏能在生產環境中達致無缺陷。 F620 系列展示出*少塌陷特性，並有極好的印刷後等待 (print–afterwait)
特性。該配方在不同的完成表面上均能產生出卓越效果，且只留下透明殘留物。
迴流焊可在空氣或氮氣環境下進行。
關鍵特點
卓越的印刷與印刷間一致性
優良的上錫性
8小時粘性和操作時間
停頓後再印刷能力*好
附合西門子標準DIN EN 29454 Part1 (見測試証明書 04.17.2004)
通過*清洗錫膏要求 (見Trace Lab 報告 04.18.2007)
2. 產品指標
系列 F620 SAC 系列
合金: Sn96.5/Ag3/Cu0.5 (標準)
Sn95.5/Ag4/Cu0.5 (標準)
其他合金按要求提供。
3. 物理特性
金屬粉末
粉末裸粒度 3 號粉 = 25 – 45μm (-325 / +500 綱目)
4 號粉 = 20 – 38μm (-400 / +500 綱目)
其他粉末裸粒度，按要求提供。
型狀 球型
溶點 Sn96.5/Ag3/Cu0.5 = 217 °C
Sn95.5/Ag4/Cu0.5 = 217 °C
成份 Sn96.5/Ag3/Cu0.5 = F620SA30C5-88M30 / F620Ag3-89M3
Sn95.5/Ag4/Cu0.5 = F620SA40C5-88M30 / F620SA40C5-88M40
其他無鉛合金按要求提供。
密度 Sn96.5/Ag3/Cu0.5 7.4g/cc
Sn95.5/Ag4/Cu0.5 7.4g/cc
焊鍚膏
金屬含量 標準 88% &plu*n; 1%
粘度範圍
180p &plu*n; 40 Pas
Physica CSS 10rpm
密度 4.0 g/cc &plu*n; 0.3 g/cc
4. 操作特性
典形印刷厚度 0.5 – 0.65 mm 間距: 150 μm
<0.5 mm 間距: 120 μm
*小間距 20 mil (500μm)
*小焊盤寬度 8mil (200μm, 模板厚度150 μm )
塌落 按照J-STD-005
10 min @ 25 oC 在0.075 mm 間距沒有橋連
10 min @ 150 oC 在0.075 mm 間距沒有橋連
錫球 按照J-STD-005 通過
5. 迴流焊參數 (推薦使用)
為達到*佳效果，焊錫膏的迴流焊峰值溫度應設定在合金溶化溫度15-30℃以上。
在溶化溫度以上的時間應維持30–90秒。
應對基板及元器件進行*及均勻加熱。
迴流焊可以任何行業認可的方式，在空氣或氮氣環境下完成
6. 殘餘物特性
松香*： 按照J-STD-004 L 級 按照DIN EN 61190-1-1 ISO 1.2.2.C
表面絕緣電阻值（SIR ） 按照*-SF-818, J-STD-004 > 1 x10 3 級
銅鏡面測試 按照*-SF-818, J-STD-004 通過
銀鉻試紙測試 按照*-SF-818, J-STD-004 通過
7. 推薦處理指引
經過迴流的助焊劑殘餘物可留在電路上，它們並不需要清洗。如需要的話，殘餘物可以相關的Zestron / Vigon 清洗劑進行清洗。關於濕焊錫膏的Zestron/Vigon 清洗。請見獨立推薦單張 !
假如印刷間隔*過1小時，將焊錫膏從模板上移除。已經印刷的焊錫膏可以保持長達8小時的粘性，以便元件貼裝，但確切的時間視乎具體的操作環境。
假如已經印刷過焊錫膏的線路板，在插件後及迴流前須被放置*過 6 小時，建議將板放置在密封的地方。這對濕度*過65%時尤其重要。
8. 貯存
存放在密封容器內，避免陽光直接照射及高溫度。開罐前，確保焊錫膏有*少2小時 時間回升至室溫。
罐裝:
*少6 個月存放在 2 -10℃ (35-50oF) 的 冷藏器內。
針筒及*器包裝
*少3 個月存放在2 – 10℃℃ (35-50oF)的冷藏器內。
針筒及*器以垂直針咀向下方式擺放。
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