型号:MUFU 粘合材料类型:玻璃、电子元件 AP系列导热硅胶贴片 ? 综述 AP系列导热硅胶贴片具有高导热率，柔软，高表面粘合性，高压缩比，*性等特点。可选择玻纤增强，工艺厚度从0.5~5mm不等，成品规格是厚度×20×25mm，也可以根据客户的要求设计成其他颜色和规格尺寸。*薄的导热粘结层带来*低的热阻，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位的热传递，同时还起到减震*缘密封等作用，能够满足设备小型化*化的设计要求，是*具工艺性和使用性的新材料，*合RoHS指令及相关*要求。 ? 技术特性 检 测 项 目 AP-10XX系列 AP-15XX系列 AP-20XX系列 AP-30XX系列 外观 灰色，柔软橡胶态 厚度 (mm) 0.5~5 规格 (长×宽, mm) 25×20（或客户需要的规格） 硬度 (Shore A) ≤8 ≤8 ≤8 ≤10 密度 (g/cm3) 1.8~2.0 2.0~2.2 2.4~2.5 2.6~2.7 *拉强度(非玻纤增强，MPa) 0.5 0.4 0.3 0.3 伸长率 (非玻纤增强，%) ≥152 ≥150 ≥146 ≥142 *拉强度 (玻纤增强，MPa) ≥2.2 ≥2.1 ≥2.0 ≥2.0 耐压强度 (kv/mm) ≥15.0 ≥15.0 ≥12.0 ≥10.0 体积电阻率 (Ω·cm) 3.2×1016 1.1×1016 8.0×1015 2.0×1015 耐温范围 (°C) -40~150 -40~150 -40~150 -40~150 导热系数 (w/m·k) 1.0~1.2 1.3~1.5 2.0~2.5 3.0~3.5 ? 用途 本品主要应用大功率电源，液晶电脑用电源适配器，LED显示屏；大功率灯饰，路灯，电脑CPU/主板/显卡/内存条，各种电脑控制器，*器，电动车控制器等*大功率需要散热*缘之部位。 ? 使用方法 清洁并干燥待粘物表面，依次撕开本产品两面的聚酯膜，使之与待粘元部件粘连即可。 ? 包装和储存 包装：纸箱包装；本品为*难燃非危险品，按一般化学品搬运、运输，储存于阴凉（室温）干燥处，保质期12个月。
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