型号:YL128 粘度:200（Pa·S） 颗粒度:25（um） 品牌:亿立源 规格:500克 合金组份:有铅 类型:有铅 清洗角度:免洗型 熔点:183

锡膏发展的重要进程：

1940年代：印刷电路板组装技术在二次世界大战中出现并逐渐普及

1950年代：通孔插装的群焊技术----波峰焊技术出现

1960年代：表面组装用片式阻容组件出现

1971年：Philips公司推出小外形封装集成电路，表面组装概念确立并*得到推广应用

1985年：大气臭氧层发现空洞

1987年：《蒙特利尔公约》签署,松香基锡膏的主要清洗溶剂----氯氟碳化物的使用受到限制并*终被禁止使用。水溶性锡膏与免清概念开始受到重视

1990年代：*气候变暖，温室效应逐年明显

2002年：《京都协议书》签署，要求逐渐减少挥发性有

机物质的使用。低VOC和VOC-Free锡膏的概念开始受到重视。

企业名：深圳市亿立源焊料有限公司

类型：生产加工

电话： 755-27798228

联系人：林剑滨

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