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整流二*管芯片 ZP系列

整流二*管芯片 ZP系列
整流二*管芯片 ZP系列
普通会员
商品信息

品牌:明达 型号:ZP500 应用范围:整流 结构:面接触型 材料:硅(Si) 封装形式:功率型 封装材料:树脂封装 功率特性:大功率 频率特性:低频 正向工作电流:50、300、400、500(A) *高反向电压:600(V)

直径(mm

电压(V)

电流(A

封装方式

工作结温

4.5

600V-1800V

20

硅胶

-50190

5.5

600V-1800V

25

硅胶

-50190

6.5

600V-1800V

30

硅胶

-50190

8.1

600V-1800V

50

硅胶

-50190

18

600V-1800V

100

二次硅胶

-50190

22

600V-1800V

175

二次硅胶

-50190

24

600V-1800V

200

二次硅胶

-50190

30

600V-1800V

300

二次硅胶

-50190

38

600V-1800V

500

二次硅胶

-50190

42

600V-1800V

600

二次硅胶

-50190

1 存储温度:

-60175

2 焊接主要事项:

硅胶不能长时间在200度以上,不然硅胶就失去保护硅片作用

3 应用范围:

整流模块电力电子领域

联系方式

企业名:金华市友达电子设备有限公司

类型:生产加工

电话: 0579-82751967

联系人:王勇

地址:浙江金华婺城区琅琊镇高田塍村

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