颜色:白色 外观:半流动性 品牌:兆舜 粒度:1（目） 耐温:200（℃） 粘度:1 脱色率:0（％） 水份:0（％） 主要用途:电子元器件 孔径:B型硅胶
ZS-DRGF-D901W高频头用密封胶 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| ||||||||||||||||||||||||||||||
一、产品用途： 适用于电子元器件及各类仪表的*水、*潮密封，也可用于电子元器件的粘接*以及模块的灌封保护。 二、产品特点： ◆单组分室温固化*硅粘接密封材料； ◆半流淌流体，流平性能好，不会渗入细小缝隙，密封强度高； ◆胶料固化后呈弹性体,具有卓越的*冷热变化、*应力变化等性能； ◆耐高低温，在-60～200℃长期保持弹性和稳定，*紫外线，耐老化； ◆具有优异的*缘、*潮、*震、耐电晕、*漏电和耐化学介质性能； ◆**合欧盟ROHS指令要求。 三、产品性能：
|
以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化7天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
四、使用工艺：
1、清洁表面：将被灌封物体的表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。
2、施胶：拧开胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面，使之自然流平。
3、固化：将灌封好的部件置于空气中，当表皮形成后，紧接着就是从表向内部的固化过程。在24小时以内（室温及55%相对湿度），ZS-DRGF-D901W胶将固化2～4mm的深度。*间延长，固化深度逐渐增加。由于深层固化需要的时间较长，因而建议此产品一般用于小型电子元件和薄层灌封，6mm厚密封胶*固化需7天以上时间。
注：建议厚度大于6mm的灌封选用双组分类型的产品。
五、注意事项:
操作完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。胶在贮存过程中，管口部也有可能出现少量的固化现象，将之清除后可正常使用，不影响产品性能
六、包装规格：
300ML/支，25支/箱；100ML/支，100支/箱。
七、贮存及运输：
1、本产品需在35℃以下的阴凉干燥环境中贮存，在25℃以下贮存期为1年。
2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。小心在运输过程中泄漏！
3、*过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。
友情链接： 深圳市元东发电子有限公司
