型号:HT-89-32 品牌:Tonsci 分类:硅橡胶 粘合材料类型:其他 粘度:通用型3500～5500，低粘度型1000～1600，透明型1000～1600，*度型4500～6500（Pa·s） 执行标准:GB CAS:63148-62-9
一、产品特点
本胶系列材料是一类双组份、室温固化的缩合型*硅灌封材料，它们的特点如下：
1、 与环氧树脂灌封材料相比，具有*得多的*高低温变化和*紫外线、*老化性能；
2、与单组份*硅灌封材料相比，具有更快的整体固化速度，因而更适合灌注
3、与双组份加成体系*硅灌封材料相比，具有更低的成本。
4、与一般双组份缩合型灌封材料相比，具有更优的整体固化性能和对元器件、对器壁、对导线更优异的粘接性，可**水份的渗入，从而增强密封性能。
二、应用
适用于各类电子元器件的灌封保护。
通用型：一般电器模块的灌封保护。
低粘度型：LED显示屏、像素管的灌封保护。
透明型：背光源等电子元器件的灌封保护。
*度型：LED先生屏、汽车电器等的灌封，*适用于无外壳的电子器件的包封。
三、固化前后技术参数
性能指标 | 通用型 | 低粘度型 | 透明型 | *度型 | |||
固化前 | 外观 | 黑色流体 | 黑色流体 | 透明流体 | 黑色流体 | ||
粘度 (25℃,mPa·s) | 3500～5500 | 1000～1600 | 1000～1600 | 4500～6500 | |||
相对密度 (25℃,g/cm3) | 1.10～1.15 | 0.99～1.01 | 0.99～1.01 | 1.1～1.15 | |||
固化剂加入比例 (%) | 10（慢） | 10 （快） | 10 | 10 | 10 | ||
混合后粘度 (25℃,mPa·s) | 1500～2200 | 500～800 | 500～800 | 2000～3000 | |||
可操作时间 (25℃,min) | 60～120 | 30～90 | 30～90 | 20～60 | 40～50 | ||
初步固化时间 (25℃,h) | 4～6 | 3～5 | 7～8 | 5～6 | 1.5～3 | ||
*固化时间 (25℃,h) | 24 | 24 | 24 | 24 | |||
固化后 | 邵氏A硬度 (24h) | 15~18 | 8～12 | 8～12 | 35～40 | ||
线收缩率 (%) | 0.3 | 0.3 | 0.3 | 0.5 | |||
使用温度范围 (℃) | -60～200 | -60～200 | -60～200 | -60～200 | |||
体积电阻率 (Ω·cm) | 1.0×1015 | 1.0×1015 | 1.0×1015 | 1.0×1015 | |||
介电强度 (kv·mm-1) | ≥25 | ≥25 | ≥25 | ≥25 | |||
介电常数 (100KHz) | 2.9 | 2.9 | 2.9 | 2.9 | |||
耐漏电起痕指数 (V) | 600 | 600 | 600 | 600 | |||
导热系数 （W/(m.K)） | 0.30 | 0.15 | 0.15 | 0.30 | |||
*拉强度 （KN/㎡） | ≤1.00 | ≤1.00 | ≤1.00 | 2.00 | |||
剪切强度 （Mpa） | 1.00 | 0.80 | 1.00 | 2.00 | |||
四、包装规格
通用型： 27.5kg/套 （胶料25kg＋固化剂2.5kg）
低粘度型： 22kg/套 （胶料20kg＋固化剂2kg）
透明型： 5.5kg/套 （胶料5kg＋固化剂0.5kg）
*度型： 27.5kg/套 （胶料25kg＋固化剂2.5kg）；5.5kg/套 （胶料5kg＋固化剂0.5kg）
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