品牌:chunchang 型号:4150 颜色:白色 用途:led贴片硅胶
本产品是以聚硅氧烷为基材的双组分,无溶剂型、耐火*、耐老化、高纯度、高粘接性能,加热固化的半导体保护材料,高温时韧性好,耐舒展!,主要设计满足5W-300W*功率LED多晶粒集成封装之应用!
产品特点:
1、本产品分A、B两组分包装,均为无色透明液体,避光环境下可长期保存。
2、以硅-氧(Si-O)键为主链结构,因此不易被紫外光和臭氧所分解。*键存在,在高温下(或辐射照射)分子的化学键不断裂,可在-50℃~200℃范围内长期使用。.经过300℃七天的强化试验后胶体不龟裂、不硬化。
3、胶体固化后呈无色透明胶状体,经260℃的回流焊,对PPA及金属有*的粘附性。
4、高透光性、低应力、低吸潮性、*缘性能好;
5、适用于LED大功率成型透镜封模(模顶)工艺;
6、适用于TOP产品,对PPA及金属材料有良好的粘附性和密封性;适合用于自动或手工点胶生产贴片式大、小功率LED(1210、5050等)。
7、成品光衰低、寿命长、可过冷热冲击实验和无铅回流焊制程,长期*地保护晶片和微连接金线等。
8、固化条件:先烤80℃/120分钟、再入烤150℃/ 4H即可!
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