品牌:富晶微 型号:all 规格:all 用途:测试BGA功能 生产能力:月产值800W R* 产品别名:Socketboard
1. 采用手动翻盖式结构，操作方便；
2. 上盖的IC压板采用旋压式结构，下压平稳，*IC的压力均匀，不移位；
3. 探针的*头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触*,而不会损坏锡球；
4. *的定位槽或导向孔，*IC定位*，生产效率高；
5. 采用浮板结构，对于BGA IC 有球无球*测试
6. 探针材料：铍铜(标准)，
7. 探针可更换，维修方便，成本低。
8. 采用手动翻盖式结构，操作方便；
9. *缘材料： Torlon、PEI、FR4
10. *小可做到跳距pitch=0.4mm(引脚中心到中心的距离）；
11. 交货快：*快*内交货。

企业名：苏州富晶微精密电子科技有限公司

类型：生产加工

电话： 512-134517447

联系人：毕研洋

地址：江苏苏州苏州新区狮山路119号1号楼