焊锡膏是助焊的,一是隔离空气*氧化，另外增加毛细作用，增加润湿性，*虚焊, 焊锡膏:白色结晶性粉末。 含量99.0 ％, 酸值0.5 mgKOH/g, mp 112℃易溶于乙醇, 异丙醇。 广泛用于*合成, 医药中间体, 用于助焊剂、焊锡膏生产里起表面*剂作用, 高*阻, *强, 对亮点、焊点饱满都有*作用。 是*助焊剂中*良好的表面*添加剂, 广泛用于*电子元件中做中**型助焊剂。

　[title]即助焊剂和焊料粉（FLUX &SOLDER POWDER）[/title]　　（一）、助焊剂的主要成份及其作用： 　　A、活化剂(A*IVATION)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及*件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效； 　　B、触变剂(THIXOTROPIC) ：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中*出现拖尾、粘连等现象的作用； 　　C、树脂（R*INS）：该成份主要起到*锡膏粘附性，而且有保护和*焊后PCB*氧化的作用；该项成分对*件固定起到很重要的作用； 　　D、溶剂（SOLVENT）：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有*的影响；

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