特点：

*静电设计，热风台、焊台组合，彩屏数码显示，两者可*使用，互不干扰，具有故障自检功能，并屏显其信息，以提示引导工作人员进行维修。

采用传感器闭合回路CPU控制方式，128级*气流量调节，升温*，温度*稳定，柔和旋卷风可*拆焊QFP、PLCC、SOP、BGA等对温度敏感的元器件。

焊台手柄*轻巧，适合长时间使用，*适用于SMD元件的手工贴装、返修和普通直插式元器件的焊接，以及其他不同工艺要求的焊接工作。

热风台智能自动冷却系统，工作完毕关机后*送风，风温低于100℃后自动切断电源。均采用*长寿命发热材料和*的处理工艺，组装成大功率发热体，寿命*长。

技术参数：

整机：

额定电压：AC220V +-10% 50Hz

整机功率：750W（max）

工作环境：0—40°相对湿度：<80%

储藏温度：-20—80°

热风*部分

工作电压：AC220V+-10% 50Hz

输出功率：700W

温度范围：100°—500°

温度稳定性：+-5°

气流量：120L/min（max）

电焊台部分：

工作电压：AC26V 50Hz

输出功率：50W