粘度:500（Pa·s） 执行标准:SGS
应用范围
主要用于橡胶、电器、电子等行业。用于已组装完毕的线路板中,保护线络板免受各种化学品、潮湿、灰尘及高低温等恶劣的环境冲击。主要应用于：混合集成电路；汽车电子控制板；电子线路板；航空仪表板；软性印刷电路；微电脑控制板；半导体晶体线路保护家电控制系统
产品特性
1、为单组份室温固化弹性*硅涂覆胶，使用*方便。*缘性能良好。
2、该产品具有透明性好，附着力强，弹性好，固化速度快及优异的耐候性和优良的电气性能。
3、主要作为*潮、*缘、*粘、隔离等用途。
技术指标
序号 | 项目 | 条件/单位 | 指标值 | |
1 | 外观 | 目测 | 无色透明或半透明流动体 | |
2 | 粘度 | 25℃/mpa.s | 500-700 | |
3 | 表干时间 | 25℃/min | 15-25 | |
4 | *固化时间 | h | 胶层厚度小于2mm/25℃ | 12-15 |
胶层厚度小于2mm/60℃ | 9 | |||
5 | 硬度 | shore A | 20-25 | |
6 | 伸长率 | % | ＞100 | |
7 | 拉伸强度 | MPa | ＞1.2 | |
8 | 体积电阻 | Ω.㎝ | 1.0×1015 | |
9 | 表面电阻 | Ω | 1.0×1014 | |
10 | 介电常数 | 1MHz | 3.0 | |
11 | 工频电气强度 | KV/mm | 20 | |
12 | 相对介电常数 | MHz | 0.3 | |
13 | 工作温度 | ℃ | -50~200（*高温可达250） | |
使用方法
1．本品可采用刷涂、喷涂、浸涂等方法施工。涂层以不流*、不漏涂为限。涂膜厚度一般在0.1-0.2mm之间为宜，*终涂膜厚度可达0.3-0.5mm。
2．在涂装前，须先将欲涂物件表面的水分和油污除净。
3．*道涂膜表干后，即可涂第二遍。
4．用完的毛刷、喷*等应及时洗净，以备下次再用。施工时注意通风，以利涂料中的溶剂挥发，**。
5．本产品为单组份包装，使用时靠接触空气中水分固化。未用完应及时盖好以备下次再用。空气中的水分含量越高，涂料干燥固化越快；温度越高，涂料固化也越快。
6.施工时应严禁明火。作业时，应避免穿戴易产生静电的工作服。
注意事项
1．本产品为单组份，使用后需及时将剩余胶料进行密封，以免胶料粘度变大。
2．若胶料粘度变大，可用*稀释剂进行稀释。
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