传统的云母/硅油作为*缘材料已有*过30年的历史，至今仍在广泛使用。
云母价格便宜并有很好的介电强度，但它很脆，易破碎。由于云母单独使用时
全热阻（包含界面热阻和材料本身热阻）较大，常常在其上涂上导热胶以排除
空气降低界面热阻。如果云母很薄（50-80微米）这种方式也可得到较低的全热
阻。然而，导热胶在组装过程中有很多难题，如：有污垢 、时间延长、*清
洗、需提*沾污焊锡、需提*生产过程中被冲走、又需提*硅油腐蚀电*接头。
如果导热膏是*硅类的，*硅分子会随着时间而迁移，造成膏体变干并污染
装配件。*硅分子迁移到接插件表面会降低导电性。由于这个原因，电信行业
都没有再用硅油了。 而贝格斯公司生产的这些热管理材料比传统的云母/硅油来
得*、洁净、方便，可满足用户对导热和热阻性能、击穿电压、厚薄程度、软
硬程度、不同温度的追求，从而**佳的*缘导热效果，使各自的产品质量再
上一个新台阶，在激烈的市场竞争中*。

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