种类:助焊剂 材质:松香,树脂等成分 产地:苏州 规格:/
松香型助焊剂,免清洗助焊剂
盐素 低残渣免洗 FLUX C-860 是将*酸与 Resin, 酸化*剂, 硬化剂等组合制造的助焊剂。它有以下几种特性: |
1.焊接性能*良好. |
2.有无光与有光 2种MODEL 可依需要进行选择. |
3.象Chip 部品等体积小或 1回 Fluxing后,2回 Soldering的情况下, |
拥有*好的焊接性. |
4.*缘*阻性能*大. |
5.Soldering后 PCB放在潮湿处时,由于耐湿性成分Enamel的*护作用, |
可以减少因腐蚀或*缘*阻引起的产品的信赖性低下. |
6.固形粉的成分中 大部分可用为食品添加物,其毒性小. |
7.发泡性能**,在Spray 方式下,也有良好的焊接性能. |
8.Lead线 TR 等的部品焊接时也有良好的效果. |
-使用方法- |
发泡式, 喷雾式, 浸泡式。 |
- 参考事项- |
1) 发泡管,机械等需要洗涤时可以使用一般稀释剂,若想*洗涤效果可加入 30%的 TCE 进行洗涤. |
2) 冻结季时,产品放在*下的温度下,会有沉淀物生成,放在 20℃保管 2-3日,则再次溶解 不影响使用. |
3) Foaming T*e下,常时间使用时由于水分的流入,会变混浊,虽不影响其 焊接性能,但继续使用,有可能堵塞发泡管,导致发泡管破裂 所以FLUX需 每星期更换. |
物 性 (SPECIFICATION) |
性状(VISUAL APPEARANCE) :Clear Pale Blue Liquid |
固形粉含量(RATE SOLID BY WT) :7.0&plu*n;0.3% |
比重(SP.GR) :0.805&plu*n;0.003 |
盐素含量(HALIDE CONTENT) :0.00% |
无机酸含量(I*RGANIC ACID) :0.00% |
*缘*阻(SIR.OHM) :1×1012 |
酸碱度(pH) :6.0 |
腐蚀试验(COPPER MIRROR CORROSION T*T) :PASSED |
引火点(FLASH POINT) :13.7℃ |
光泽度 :无光 |
扩展率 :93% |
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