微型多层电路板层压机

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商品信息 更新时间：2006-09-08

LPKF Multi Press II
主要技术参数：
处理器控制，菜单引导操作
压合*大电路板基材尺寸
420mm x 360mm
重量：210kg，*大压合力：15 T
电源：230V / 2000VA
***设备运转需要6 bar的压缩空气
基本用途描述：
用于与LPKF ProtoMat 各个系列电路板刻制机配套，制作3至8层的多层电路板；并可用于热压合阻焊膜

联系方式

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