柔性导热垫

品牌/商标：
柔性导热垫

发布询价信息

相关产品

普通会员

企业名：北京成美嘉业电子有限公司

类型：贸易/代理/分销

电话： 010-88680516

手机：13439492662

联系人：成小姐

QQ：

邮箱：c0008@126.com

地址：北京北京市海淀区农大南路1号院

产品分类

电子材料(18)
∟ 电磁屏蔽材料(18)

新品上架

商品信息

柔性导热垫

柔性散热器系列*，是一种*地冷却IC器件的方法，用在空间受到限制，传统的散热片不使用的场合。柔性导热垫是一种有厚度的导热衬垫,目前使用的基材基本上是硅橡胶和发泡橡胶,硅橡胶的特点是弹性好,发泡橡胶的特点是形变范围大,导热*,耐压等级更高。

柔性导热垫往往作为较大间隙的填充物起到传递热量的作用,它通常使用在PCB板之间、PCB板与机壳之间、功率器件与机壳之间或者就粘贴在芯片上作为散热器件使用。
柔性导热垫中的导热填充颗粒一般为氧化铝颗粒或者是氧化铝、氧化镁及氮化硼的混合颗粒，具有良好的导热性能，同时能够*穿刺，真正起到*缘的作用。

典型应用：
         ☆　微处理器和*缓冲存储器芯片
         ☆　膝上PC和其它的高密度手提电子器件
         ☆　*软盘驱动器
    特点/优点：
         ☆　通常器件接合处温度降低20℃
         ☆　便于增加到现有的设计中，降低器件的温度，**性
         ☆　定做的形状可以提供

技术参数：

型号	T274	RRD-08	RRD-15	RRD-24	RRD-17	RRD-18P	RRD-20	RRD-30
颜色	蓝/绿	灰/黑	灰/黑	黑	灰	灰色	灰/黑	灰/黑
厚度mm	0.5~5.00	0.5~10.0	0.5~10.0	0.5~10.0	0.5~10.0	0.5-10.0	0.5~10.0	0.5-10.0
比重	2.2	1.6	1.7	2.2	1.6	2.2	2.0	2.2
硬度	<15	10~45	18~45	15~40	15~40	25-50	20~45	20~45
耐温范围℃	-50~200	-40~150	-60~180	-40~200	-40~200	-40~200	-40~200	-60~220
耐电压vac	＞5000	＞6000	＞6000	＞4000	＞4000	＞4000	＞6000	＞6000
*火性	V-0	V-1	V-0	V-0	V-0	V-0	V-0	V-0
导热系数 W/m-k	0.9	0.8	1.5	2.45	1.75	1.8	2.0	3.0