型号:KDC305 粘度:200（Pa·S） 颗粒度:25-45（um） 品牌:KDC 合金组份:sn96.5-ag3.0-cu0.5 *:高RA 类型:无铅无卤 清洗角度:免洗 熔点:217-219
本产品是为SMT无铅制程配制的*焊锡膏。所采用的锡粉颗粒度介于25-45um之间，它含氧量*低，颗粒度分布均匀，可以用于0.3mm以上间距产品的印刷及回流焊接，焊剂黏附力好，可以**塌落，可长时间印刷并保持适当粘度。上锡佳，采用非亲水性溶剂，耐潮湿环境，铜镜腐蚀测试合格，基所采用的非离子溶解性活化剂*高*性，从而帮助你顺利地进行无铅化制程。
本公司不断研发，提供多种合金比例多种类型无铅锡膏供客户选择。
特性说明：
1、熔点：217℃-219℃ Ⅰ＋：20-38um Ⅰ： 20-45um 球型粉含量≥95% 3、焊剂比例：11.5%膏体重量 4、粘度：200&plu*n;30Pa·S (25℃，10RPM) 5、印刷寿命(23℃，50%RH)：≤12小时 6、粘性时间(23℃，50%RH)：≤24小时 7、贮存时间：0℃-10℃密封，出厂后六个月 8、工作环境：20℃-27℃ 工作湿度：40%RH-60%RH 9、卤素含量：Cl≤500PPM、Br≤500PPM |
友情链接： 深圳市元东发电子有限公司
