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品牌:激光划片机 型号:AHL-HP50 产品用途:切割划片 适用材质:陶瓷，硅，半导体衬底材料 *大刻线深度:0.001-0.5（mm） *大线割速度:10-100（mm/s）
奥华激光的AHL-HP 50全自动激光划片机主要用于硅片、陶瓷片切割和划片，金属材料及硅、锗、砷化镓和其他半导体衬底材料划片和切割,可加工太阳能电池板、硅片、陶瓷片、铝箔片等,工件精细美观,切边光滑。采用连续泵浦声光调Q的Nd:YAG激光器作为工作光源，由计算机控制二维工作台，能按输入的图形做各种运动。输出功率大，划片精度高，速度快，可进行曲线及直线图形切割；无污染，噪音低，性能稳定*等优点
机器特点：
1、激光功率连续可调。
2、精度高，速度快。
3、友好的人机界面，可时实显示切割轨迹，操作简单。
4、非接触加工，加工过程废片率*低。
5、*，*
型 号 | AHL-HP50 |
| 激光类型 | YAG连续波激光 |
| 平均激光功率(W) | 50W |
| 激光波长(um) | 1.064 |
| 工作台 | 数控XY轴工作台 |
| 移动精度(mm) | 0.03 |
| 划线/切割速度(mm/s) | 10-100 |
| 划线/切割宽度(mm) | 0.03-0.1 |
| 划线深度(mm) | 0.01-0.5 |
| *小位移(mm) | 0.01 |
| 供电 | 单相 220 15% VAC ..50Hz |
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