型号:无铅锡膏 粘度:200（Pa·S） 颗粒度:24-36（um） 品牌:思创牌 规格:SN/AG/CU 合金组份:锡银铜 *:中RMA 类型:无铅锡膏 清洗角度:免清洗 熔点:217

◆锡膏是由焊料合金粉末与助焊剂/载体系统按照*比例均匀混合而成的浆状固体；

◆锡膏的粘度具有流变特性，即在剪切力作用下粘度减小以利于印刷，而印刷之后粘度

恢复，从而在再流焊之前起到固定电子元器件的作用；

◆在再流焊过程中焊料合金粉末熔化，在助焊剂去除氧化膜的辅助作用下润湿电子元器

件外引线端和印刷电路板焊盘金属表面并发生反应，*终形成二者之间的机械连接和电

连接。

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类型：生产加工

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联系人：刘思军

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