品牌:未来 合金组份:无铅 *:中RMA 清洗角度:免洗型

产品说明： 无铅产品是绿色*的*，世界各国都致力于无铅焊料的研究和开发，我公司研发出的无铅免洗型锡膏，性能稳定，附着力适中，连续印刷性佳，焊后残留物少，焊后强度高，无需清洗。

产品特性： ▲良好的润湿性，开瓶使用后*干时间长达48小时以上，更*的*粘贴品质； ▲印刷滚动性及脱膜性好，对0.3mm以上间距的PCB板能较好的印刷，连续印刷 时粘性变化*少，不会产生微小锡球和坍塌，贴片组件不会偏移； ▲焊点平整、饱满、光亮、均匀，*； ▲焊接后残留物*少且为无色透明，具有较大的*缘阻*，不会腐蚀PCB板， 可*免洗的要求。

企业名：深圳市福田区伟创新销售部

类型：生产加工

电话： 0755-61116111

联系人：谭贵初

地址：广东深圳深圳市龙华大浪未来科技工业园