供应银胶84-1LMISR4

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ABLEBOND 84-1LMISR4是一种单组份、低粘度的导电银胶。胶流变性能好，适用于高速die attach封装，无拉丝和拖尾；纯度高，

广泛应用在半导体工业主要用于半导体芯片的粘贴，适用于全自动机器高速点胶，是目前世界上出胶速度快的一款导电银胶。

成份 - 含银环氧树脂

外观 - 银浆

密度 3.5g/cm3

粘度 25℃ 80Pa.s

工作寿命25℃ 18hrs

完全固化时间 175℃*60min

芯片剥离测试 19kg

CTE 40ppm/℃

导热率 2.5W/m.k

体积电阻 25℃ 0.0001Ohm-cm

特点: 流变性能好，适用于高速die attach封装，无拉丝和拖尾；纯度高，广泛应用在半导体工业.

储存期 -10C*6months

联系方式

企业名：广州市昌博电子有限公司８８

类型：生产企业

电话： 020-61218759

手机：15989139573

联系人：魏冬香

QQ：

邮箱：weidongxiang@163.com

地址：广东广州广州市东圃镇珠村商业大厦6楼B09室

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