涂覆三*漆一般是PCB组装中的*后一道工艺，然而在*后检测时，电子元器件有可能出现缺陷，这时就要求三*漆涂层可维修。

　　对恶劣环境中使用的电子组件，涂覆三*漆可以给线路板提供各种保护：*潮，*霉，*尘，*缘，*大限度减少枝晶的生长，释放应力等。三*漆使电子组件更耐久，*了电子设备的*性，降低了保修成本。

　　电路板需要返修时，可以将电路板上的昂贵元件单独取出来，丢弃其余部分。但更常用的方法是——去除电路板上*或局部位置的保护膜，逐一更换损坏的元器件。去除三*漆保护膜时，要*不会损害元件下面的基板、其他电子元器件、返修位置附近的结构等。而保护膜的去除方法，主要包括：使用化学溶剂、微研磨、机械方法和透过保护膜拆焊。

化学溶剂去除拓泰三*漆

 　　使用化学溶剂是*常用的去除三*漆保护膜的方法，它的关键在于要去除的保护膜的化学性质和具体溶剂的化学性质。在大多数情况下，溶剂并不是把保护膜溶解掉，而是让它膨胀；保护膜一旦膨胀，就可以很容易地把它轻轻刮掉或擦掉。例如对涂覆了拓泰三*漆VT-381的PCB板，使用清洗剂去除保护膜时，溶剂会溶解保护膜，但操作时*要小心，要*选用的清洗剂不会损坏基板和返修位置邻近的部位。
　　取下元件后，要*溶剂或保护膜清洗剂，*它们影响或溶解重新涂敷上去的电路板三*漆。焊盘部位也*须清洗，这样换新元器件时，容易焊牢；焊上新元件后，要用溶剂把助焊剂残留物清洗掉。

　　需要去掉电路板两面的*保护膜时，*须把整个电路板浸入化学溶剂中，由于液态保护涂料在电路板各个地方的涂敷情况并非一致——这是由于毛细作用，由于垂直的元件周围保护膜较厚，保护膜较薄的地方会先和电路板分离。
　　要把保护膜*去掉，电路板可能要浸泡几小时，适当加热将化学溶剂，可以减少浸泡时间，但也存在易燃浸泡液体或它们的蒸汽点燃的危险。

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