模块治具
FLASH-100
北京洪华科技有限公司
北京
企业名：洪华测试治具公司
类型：生产企业
电话： 010-57159993
手机：13717605936
联系人：刘魏华
QQ： 
邮箱：ssscsj@163.com
地址：北京北京市宝安２７区９栋
模块治具
采用材料：
组合方式: 探针 + 架构 + PCB板
接 触方式: 焊接, 锁扣
架构方式: 翻盖与压板
作用：
*方法*连接*；
探针可以更换；
维修方便；
压板自动调节对BGA的压力，*压力均匀；
可做到*小0.5mm间距；
适用于主机板，显卡，通讯产品等线路板上的BGA测试。
作用：
*方法*连接*；
探针可以更换；
维修方便；
压板自动调节对BGA的压力，*压力均匀；
可做到*小0.5mm间距；
适用于主机板，显卡，通讯产品等线路板上的BGA测试。
友情链接： 深圳市元东发电子有限公司
