我们拥有*的PCB加工厂，能为您提供*大小批量PCB板加工业务，以及快速PCB样板打样加急，*生产高密度、*的单面、双面及多层刚性PCB板和软性PCB板。生产*多层数32层，*小线宽线距3mil，*小激光孔径4mil，*小机械孔径8mil，并具备盲孔埋孔生产能力。可满足您对PCB板的各种要求，如ROHS无铅*要求、金手指、沉金等工艺要求。通过引进德国、日本、香港、台湾等国和地区的具有*水平的印制线路板生产、加工、检测设备，不断*生产效率与经济效率。

产品范围：
我们加工的产品材质有环氧玻璃纤维板FR4、CEM1、CEM3、BT材料、厚铜箔电路板、高TG线路板、散热铝基电路板、**小厚金电路板、手机电池按键板、无卤素板、罗杰斯高频板，高层数背板等。产品工艺包括喷纯锡、镀金、沉金、沉银、沉锡、OSP（*氧化板）、高TG、铝基板等。目前加工产品已经广泛用于计算机、通讯、网络、家用电器、仪器仪表、*、工控、汽车、半导体微电子、LCD及LED，手机摄像模组等领域。

技术支持：
通过公司研发团队的不懈努力，现已成功研发完成机械微小孔、高孔径比、高层数背板、*阻*、HDI等多种*的生产技术，能为您提供PCB制作加工过程中的解决方案，也可为您量身定做样板。致力于为国内外企业、工厂、贸易商、研究院所提供电路板配套生产服务及强有力的技术支持。

生产车间：
目前工厂日交货能力印制电路板达1200平方米，样品双面板可在24小时完成，4至8层板加工周期可达3-5天，批量双面板3-5天，4至8层5-8天。稳定支持顾客项目研发进程和生产进度，占领市场先机。

工艺能力：
*多层数：32层
*小线宽线距：3mil
*小激光孔径：4mil
*小机械孔径：8mil
铜箔厚度：18-175 цm(标准：18цm35цm70цm）
*剥强度：1.25N/mm
*小冲孔孔径：单面:0.9mm/35mil
*小钻孔孔径：0.25mm/10mil
孔径公差：≤φ0.8mm&plu*n;0.05mm
孔位公差： &plu*n;0.05mm
孔壁铜厚：双面/多层: ≥2um/0.8mil
孔电阻：双面/多层: ≤300цΩ
*小线宽：0.127mm/5mil
*小间距：0.127mm/5mil
表面处理：松香喷锡电金,*氧化,化金,碳油
翘曲度：≤0.7%
能实现ROHS无铅*要求、金手指、沉金等工艺要求
双面板快速加工可在24小时完成4至8层板加工周期可以48—72小时交货

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公司地址：深圳市 福田区 皇岗路 高科利大厦A座8E

工厂设备：