型号:P3，F3 类型:无铅锡线 品牌:千住 助焊剂含量:11.5（%） 标准直径:0.6（mm） 熔点:200（℃） 重量:500（g） 用途:电子行业 材质:Sn-3.0Ag-0.5Cu 产地:日本 长度:见说明书 工作温度:200 规格:0.5公斤/瓶 焊接电流:见说明书 牌号:F3 是否含助焊剂:是
日本千住无铅锡膏 ，锡丝，锡条
型号：M705-系列无铅产品
Item 合金组成
Alloy 熔化温度范围(℃)
Temp 形状 Form 备 注
Remarks
棒状
Bar 线状
Wire 松香芯丝
Flux cored 球状
Ball 膏状
Paste
M12 Sn-0.7Cu-0.3Sb 227～229 ● ● － － － 呈凝固状，表面光泽型，中级湿润。
M20 Sn-0.75Cu 227 ● ● ● ● * SnCu共晶合金，目前在用的高温焊接材料
M30 Sn-3.5Ag 221 ● ● ● ● ● SnAg共晶合金，目前在用的高温焊接材料
M31 Sn-3.5Ag-0.75Cu 217～219 ● ● ● ● ● 耐疲劳性焊料，本公司的PAT产品
M34 Sn-1.0Ag-0.5Cu 217～227 ● ● － ● ● 可以*产生立碑，AT合金
M35 Sn-0.7Cu-0.3Ag 217～227 ● ● ● ● * SnCu系推荐产品，具有湿润性
SA2515 Sn-2.5Ag-1.0Bi-0.5Cu 214～221 ● － － － ● SnAgBi系推荐产品，Oatey PAT产品
M42 Sn-2.0Ag-0.75Cu-3.0Bi 207～218 ● － － － * SnAgCuBi的3Bi类型，Oatey PAT产品
M51 Sn-3.0Ag-0.7Cu-1.0In 214～217 ● ● － ● ● 添加Bi-In，使熔化温度降低
M704 Sn-3.35Ag-0.7Cu-0.3Sb 218～220 ● － － ● ● CASTIN-Solder，AIM PAT产品
M705 Sn-3.0Ag-0.5Cu 217～220 ● ● ● ● ● SnAgCu系推荐产品
M706 Sn-3.0Ag-0.7Cu-1Bi-2.5In 204～215 － － － － ● 添加Bi-In，使熔化温度降低
M708 Sn-3.0Ag 221～222 ● ● － － ● 用于波峰焊接
DY合金 Sn-1.0Ag-4.0Cu 217～353 ● － － － * *被Cu腐蚀
FBT合金 Sn-2.0Ag-6.0Cu 217～380 ● － － － * *被Cu腐蚀[ M33 ]
L11 Sn-7.5Zn-3.0Bi 190～197 ● － － － ● SnZn系
L20 Sn-58Bi 139 ● － － － ● SnBi共晶合金，目前在用的低温焊接材料
L21 Sn-2.0Ag-0.5Cu-7.5Bi 189～213 ● － － － ● 通称为H合金
L23 Sn-57Bi-1.0Ag 138～204 ● － － － ● SnBi强度*产品
关于带 * 标记的几项，请咨询本公司 ★ 销往美国的产品，Oatey和AIM PAT公司产品可向本公司购买，并*其*出口
SPARKLE *C 是一种用于无铅焊接的新开发的松香芯型焊接材料。由于其湿润性和切断性大幅*，在无铅焊接上*了与目前所用的锡铅系列同样的作业性能。ECO SOLDER RMA98 SUPER 焊接后，耐腐蚀性及*缘性良好，松香及焊接材料的飞溅也会减少。
产品名
特 点 NEW
SPARKLE *C ECO SOLDER®
RMA98 SUPER 备注及实验方法
合 金 可以参照合金一览表 ------
线 经 0.3-1.6Φ各种规格 ------
松香的含有量 P3=3% P2=2% P3=3% P4=4% ------
卤 素 含 有 量 0.44% 0.05% JIS-Z-3197
* 缘 电 阻 值 5×1012Ω以上 1×1013Ω以上 JIS-Z-3197
伸缩率 79% 76% M705使用时
特 点 RA型润湿性切断性良好 RMA型飞溅低 ------
与目前的SPARKLE PASTE相比，具有因无铅化而带来的保存稳定性及供给*性，湿润性，并解决了高熔点所引起的耐热性等问题，是一种*代的*型焊锡膏。
产品名
特 点 221BM5 224C 备注及实验方法
合 金 可以参照合金一览表 ------
松香的含有量 11% ------
卤 素 含 有 量 0.025% 0.06% JIS-Z-3197
粉 末 粒 度 #32(36-25μm) 可以用微粉
粘 度 200Pa 200Pa JIS-Z-3197
特 点 连续印刷性能良好 高温预热High temp.preheating ------
在电子设备制造方面，要用到Sn-Pb焊接材料、高温和低温及含银等焊接材料。我公司在1956年7月成为日本*家取得JIS标准许可的生产焊接材料的工厂。至今为止，一直向市场提供高质量高品位的产品，另外，我们是用*精选的锡铅原材料，来制造各种焊接材料。
SPARKLE PURELOY是本公司专门进行纯度处理，去除焊接材料所含有的氧化物、硫化物及其他的有害物质，从而生产出的高纯度品位的焊接材料。其焊接的*性高，并具有良好的流动性和浸润性。它的形状可以分为棒状、锭块状、丝状、线状等。
低温焊料是指液态线温度低于Sn－Pb焊料的共晶点（183℃）的焊料，一般多用于半导体及电容器等不耐热的元器件。高温焊料是指固态线温度*过183℃的焊料，如双面基板二次焊接中，因一般焊料承受不了高温，所以*须用高温焊料。
含银焊料是指在锡铅焊料中加入银的成分的焊料，主要用于*银导线和银接头产生裂纹。
是使用通过PURELOY处理，进一步精炼并已去除氧化物及硫化物等杂质的高*品位合金而生产出的电镀用阳*材料（球状或板状），很少产生残渣及沉淀物，其电镀效果良好。
一般，焊接接合部受到高温和低温的影响时，焊接材料的组织易引起疲劳破坏（即断裂）。LL PURELOY合金能够**共晶焊接材料的作业性能，不容易引起疲劳破坏，具体分为9025型（共晶类固溶型）和7050型（非共晶类析出型）两种。日本千住无铅锡膏 ，锡丝，锡条日本千住无铅锡膏 ，锡丝，锡条
友情链接： 深圳市元东发电子有限公司
