品牌:冠众鑫 型号:GZX 机械刚性:刚性 层数:多层 基材:铜 *缘材料:*树脂 *缘层厚度:常规板 阻燃特性:VO板 加工工艺:电解箔 增强材料:玻纤布基 *缘树脂:环氧树脂(EP) 产品性质:* 营销方式:* 营销价格:优惠
深圳市冠众鑫（原正宏泰）科技有限公司是一家*从事PCB电路板生产行业的高新技术企业。可为您提供PCB的设计.生产、抄板、改板、等服务。公司成立于2000年,投资总额为600万元，拥有一支高素质的*技术管理人才及强大的品质保队伍,现有员工500余人，月生产能力单/双面、多层印刷电路板18000平方米。公司有着整套*的印制板*生产设备和检测设备，产品广泛应用到通讯、网络、工控、数码、*、*以及电力等各高科技领域。目前公司已通过BSI的ISO9002：2000质量体系国际和UL。公司一直坚持以“科技*、真诚服务、携手共赢为原则服务广大客户。在未来的日子里，诚盼能与各事业伙伴共同发展，*真正双赢！希望我们的真诚能带来您的信任和支持!
*生产PCB*样板、批量板、特种多层板。快速交货：样品*快双面8小时/24小时，多层48小时， 正常生产交付能力双面96小时，多层144小时。
我司线路板生产工艺能力如下：
1、表面工艺：喷锡、电镀镍/金、化学镍/金等、OSP膜等。
2、PCB层数Layer 1-20层
3、*大加工面积Max board sixc单面/双面板650x450mm Single
4、板厚Board thickncss 0.3mm-3.2mm*小线宽Min track width 0.10mm*小线距Min.space 0.10mm
5、*小成品孔径Min Diameter for PTH hole 0.3mm
6、*小焊盘直径Min Diameter for pad or via 0.6mm
7、金属化孔孔径公差PTH Hole Dia.Tolerance ≤Ф0.8&plu*n;0.05mm＞Ф0.8 &plu*n;0.10mm
8、孔位差Hole Position Dcviation &plu*n;0.05mm
9、*缘电阻Insuiation resistance＞1014Ω（常态）
10、孔电阻Through Hole Resistance ≤300ｕΩ
11、*电强度Dielectric strength ≥1.6Kv/mm
12、*剥强度Peel-off strength 1.5v/mm
13、阻焊剂硬度Solder mask Abrasion＞5H
14、热冲击Thermal stress 288℃10sec
15、燃烧等级Flammability 94v-0
16、可焊性Solderability 235℃3s在内湿润翘曲度board Twist＜0.01mm/mm离子清洁度Tonic Contamination＜1.56微克/cm2
17、基材铜箔厚度：1/2oz、1oz、2oz
18、镀层厚度：一般为25微米，也可*36微米
19、常用基材：FR-4、FR-5、CEM-1、CEM-3、94VO、94HB
20、客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PRO文件、PADS2000文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、样板等
公司网址:www.zhtpcb.com
友情链接： 深圳市元东发电子有限公司
