| 品牌/商标 |
SUN SEP HY YJ大芯片整流桥 |
型号/规格 |
DB105S DB101S DB104S DB106S DB107 DB107S |
| 产品类型 |
整流桥、高压硅 |
结构 |
点接触型 |
| 材料 |
GPP 芯片 |
封装形式 |
贴片型 |
| 封装材料 |
环氧塑脂 |
正向直流电流IF |
1（A） |
| *高反向电压 |
500-600（V） |
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整流桥*,充电器,灯具/LED PC线路/仪表*
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可提供SGS*！
我公司*经营分离式元器件，整流桥堆（*、DB、WOB、BR、KBPC、KBP、KBPM、GBU、GBL、KBL、KBJ、KBU）；汽车整流子（25A～50A STD&TVS Button、Cell、Mr）；整流二*管(STD、FR、HER、SF、SR、TVS、开关管、稳压管)；肖特基二三*管（SS SM *R MUR 4A-30A全系列）单、三相大功率整流模块以及固态继电器等。
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