型号:HKY 规格尺寸:多种（mm） 材质:合金 特性:耐温，耐压，耐腐蚀，导热快 用途:光电子器件
光电子器件金属与玻璃封装外壳，蝶型和腔体外壳或“微电子封装”是指将封装元件和未封装元件密封封装在一个容器中。与TO封装不同，这些封装不但可用来封装单个元件，还可实现多个元件的封装。在需要*数量的穿通装置或需要穿通装置具有*排列的情况下，使用标准封装可能无法保护所要封装的元件，在这个时候，我们通常会采用所谓的“微电子封装”。
微电子封装*适用于封装中小型批量的全电子电路。这种全电子电路多应用于纯电子和光电应用领域，并且越来越多地用于微机电系统(MEMS)中。
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