规格：U*3.0AM TO BM 长度:1M，1.5M，3M，5M等 OD5.0

传输速度:2.8GB/S-5.0GB/S PE袋包装

检测标准有*机器测试

U* 3.0标准正式完成并发布

由Intel、微软、惠普、德州仪器、NEC、ST-NXP等业界*头组成的U* 3.0 Promoter Group今天宣布，该组织负责制定的新一代U* 3.0标准已经正式完成并公开发布。新规范提供了十倍于U* 2.0的传输速度和更高的*效率，可广泛用于PC外围设备和消费电子产品。制定完成的U* 3.0标准已经移交给该规范的管理组织U* Implementers Forum(简称U*-IF)。该组织将与硬件厂商合作，共同开发支持U* 3.0标准的新硬件，不过实际产品上市还要等一段时间。

*版U* 1.0是在1996年出现的，速度只有1.5Mb/s；两年后升级为U* 1.1，速度也大大*到12Mb/s，至今在部分旧设备上还能看到这种标准的接口；2000年4月，目前广泛使用的U* 2.0推出，速度*了480Mb/s，是U* 1.1的四十倍；如今八个半年头过去了，U* 2.0的速度早已经无法满足应用需要，U* 3.0也就应运而生，*大传输带宽*5.0Gb/s，也就是625*/s，同时在使用A型的接口时向下兼容。

IEEE组织*近也批准了新规范IEEE1394-2008，不过新版FireWire的传输速度只有3.2Gb/s，相当于U* 3.0的60％多一点。难怪苹果等业界厂商普遍对该技术失去了兴趣。

U* 2.0基于半双工二线制总线，只能提供单向数据流传输，而U* 3.0采用了对偶单纯形四线制差分信号线，故而支持双向并发数据流传输，这也是新规范速度猛增的关键原因。

除此之外，U* 3.0还引入了新的电源管理机制，支持待机、休眠和暂停等状态。

测量仪*厂泰克(Tektronix)在上个月*家宣布了用于U* 3.0的测试工具，可以帮助开发人员验证新规范与硬件设计之间的兼容性。

U* 3.0在实际设备应用中将被称为“U* SuperSpeed”，顺应此前的U* 1.1 FullSpeed和U* 2.0 HighSpeed。预计支持新规范的商用控制器将在2009年下半年面世，消费级产品则有望在2010年上市。

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