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品牌:晶新 型号:B* 99 应用范围:开关 封装形式:贴片型 封装材料:塑料封装
硅外延平面二*管芯片（4"）
用途：用作高压、*开关应用；
特征：较低的正向压降，较小的总电容，较短的反向恢复时间
耗散功率225mW，用于片式封装，*图形数90550只
| 芯片尺寸 | 280µm×280µm |
| 压焊区 | Φ120µm |
| 芯片厚度 | 180&plu*n;10µm |
| 锯片槽宽度 | 40µm |
序号 * | 产品型号 | PC (mW) | Im (mA) | VR (V) | IR (nA) | VF(V) | 总电容 (PF) | 芯片尺寸 (mm×mm) | 典型封装外形 | trr（ns） | |||||||
20 V | 70 V | 75 V | 125V | 180 V | 10mA | 100mA | 150mA | 200mA | |||||||||
9 | BV199 | 250 | 70 | 5 | 1.2 | 2.0 | 0.28×0.28 | SOT-23 | 3000 | ||||||||
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