MPS8550S-D-RTK/P

品牌/型号：
KEC
封装形式：
贴片型
封装材料：
SOT-23
应用范围：
达林顿
*性：
SOT-23
装配方式：
其他
材料：
硅
结构：
SOT-23

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二极管(1)
∟ 硅粒子/硅堆/高压二极管(1)
三极管(1)

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