小功率
150（℃）
0.1
12
硅(Si)
否
2
20
1N5817SF
肖特基管
JF
树脂封装
类型：生产加工
电话： 0755-88391027
联系人：刘伟
地址：广东深圳广东省深圳市福田区鼎城国际2406
济南晶恒（集团）有限责任公司不断*产品性能，在其品种*的分立元件系列中增添SOD-123FL封装。在未来的几年里，将有更多新型封装的器件面世。
空间优势
由于SOD-123FL优化电路板空间占用每单位内的功率耗散，该封装是便携与无线电路板设计所需之TVS元件与肖特基二*管的理想选择，此类设计*须*合电源管理和保护的严格要求。
电源/电路板空间
封装 | *小占位面积 | 1英寸焊垫 | 尺寸（*大） | ||||||||
SOD123FL | 0.041 | 0.308 | 325 | 0.162 | 1.22 | 82 | 0.70 | 3.80 | 1.80 | 1.00 | 7.54 |
SOD123 | 0.031 | 0.233 | 429 | 0.065 | 0.485 | 206 | 0.70 | 3.85 | 1.80 | 1.35 | 7.42 |
Powermite | 0.036 | 0.375 | 267 | 0.128 | 1.32 | 76 | 5.52 | 3.90 | 2.05 | 1.15 | 10.33 |
SMA | 0.022 | 0.382 | 262 | 0.085 | 1.49 | 67 | 4.96 | 5.59 | 2.92 | 2.87 | 17.52 |
1.和业界标准SOD123封装的占位面积相同，但封装高度低45%
2.比SOD123多32%的电源/电路板空间
3.比Powermite?多14%的电源/电路板空间
4.比SMA多86%的电源/电路板空间
功率处理能力
SOD-123FL封装器件可直接替代电路板中的SOD-123（JEDEC DO219）封装器件，同时具有更出众的功率处理能力，*适宜讲究电路板空间的便携应用。
1.SOD-123FL封装的瓦特/ mm2 热性能比SOD-123*达149%
2.比SMA*达90.5%
3.比PowerMite*达26.5%
内部结构设计优势
SOD-123FL封装*的引脚结构以及具有*佳功效的线夹设计，允许低正向电压。附带线夹的内部设计比引线粘结封装具有更*的浪涌电流能力，成为瞬态电压抑制应用的理想封装选择。济南晶恒半导体已在新型封装内采用低泄漏电流硅技术，以更好地节省能量。
*型生产工艺
济南晶恒半导体研发生产的SOD123FL以*、无铅的封装平台提供更佳性能。该封装采用100%锡（Sn）涂覆*外表电镀面。其在260℃下回焊，*1级潮湿敏感度等级（MSL），同时与现有回焊工艺逆向相容。
济南晶恒（集团）有限责任公司将以“*的产品质量，优质的服务”使您得到满意
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