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氧化铝DBC覆铜电路板

供应氧化铝DBC覆铜电路板
供应氧化铝DBC覆铜电路板
  • 是否提供**:

  • 品牌/商标:

    锦懋

  • 型号/规格:

    铜基

  • 机械刚性:

    刚性

  • 层数:

    双面

  • 基材:

    陶瓷基

  • *缘材料:

    陶瓷基

  • *缘层厚度:

    薄型板

  • 阻燃特性:

    HB板

  • *工艺:

    电解箔

  • 增强材料:

    复合基

  • *缘树脂:

    环氧树脂(EP)

普通会员
  • 企业名:南京锦懋电子有限公司

    类型:生产企业

    电话: 025-13057540439

    手机:13057540439

    联系人:朱晓野

    QQ: QQ:373890691

    邮箱:yuanchupcb@163.com

    地址:江苏南京江宁区汤山街道宁卉路6号

商品信息



氧化铝陶瓷基片(
96%)广泛应用于:如电子工业中的厚膜电路、大规模集成电路、混合IC、半导体封装、片式电阻器、网络电阻器、聚焦电位器等。并可根据用户的需要生产*规格型号的产品。*大尺寸138×188mm厚度0.251.5mm
   
特点:具有高**性,高密度,高机械性能,高电、热负载性能,低介电损耗等特性。

测试板材:
    LSC铜基覆銅板

         铜箔厚度:    35um

         *缘层厚度:  70um

         铝板厚度:    1.5mm

         尺寸:         480*580mm

联系方式

企业名:南京锦懋电子有限公司

类型:生产企业

电话: 025-13057540439

手机:13057540439

联系人:朱晓野

QQ: QQ:373890691

邮箱:yuanchupcb@163.com

地址:江苏南京江宁区汤山街道宁卉路6号

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