品牌:富晶隆 型号:FJR-24HRI 机械刚性:柔性 层数:双面 基材:铜 *缘材料:金属基 *缘层厚度:薄型板 阻燃特性:V2板 加工工艺:电解箔 增强材料:复合基 *缘树脂:聚苯醚树脂(PPO) 产品性质:新品 营销方式:* 营销价格:优惠

层数：1-20
*大板尺寸：584x889mm
板厚：0.3mm-7.0mm
*小线宽间距 样板：0.075mm(3mil)，批量：0.1mm(4mil)
*小钻孔机械 钻孔：0.15mm(6mil)，激光钻孔：0.1mm(4mil)
表面工艺：沉金，有铅喷锡，无铅喷锡，沉锡，OSP，
材料：普通FR4，高-TG170，联茂IT180A，N4000-13，无卤素，

Arlon 85N，罗杰斯4350B &4003C，铝基板，Polyclad
370HR，FR408，FR406，台虹，杜邦系列，松下板材等
*厚铜厚：20oz
*小阻焊宽度：0.075mm(3mil)
*小孔铜：>0.025mm(1mil)
金属化孔*小公差：&plu*n;0.005mm(2mil)
非金属化孔*小公差&plu*n;：0.05mm(2mil)
压接孔*小公差：&plu*n;0.05mm(2mil)
外形公差刚性板：&plu*n;0.10mm(4mil)，柔性板：+/-0.05mm(2mil)
翘曲度：≤0.3%　
*缘电阻：>1012Ω
通孔电阻：<300Ω
剥离强度：1.4N/mm
阻焊厚度：>6H
热冲击：288℃、20Sec
测试电压：50-300V
盲埋孔HDI：1+N+1，2+N+2

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