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现货供应日光灯铝基板

现货供应日光灯铝基板
现货供应日光灯铝基板
  • *缘层厚度:

    常规板

  • 阻燃特性:

    VO板

  • 机械刚性:

    刚性

  • *缘材料:

    *树脂

  • 基材:

  • 营销价格:

    优惠

  • 加工定制:

  • 增强材料:

    合成纤维基

  • *缘树脂:

    环氧树脂(EP)

  • 产品性质:

    *

  • 营销方式:

    *

  • 型号/规格:

    ZLS

普通会员
  • 企业名:深圳市卓立森科技有限公司

    类型:生产加工

    电话: 0755-27618752

    联系人:叶日光

    地址:广东深圳沙井镇新桥芙蓉工业区C区六栋

商品信息

本公司*生产大功率LED铝基线路板,T5、T8、T10日光灯铝基线路板,射灯铝基板、面板灯铝基板、天花灯铝基板、路灯铝基板、舞台灯铝基板、球泡灯铝基板等。深圳卓立森科技有限公司与多家企业建立了长期的合作关系。热诚欢迎各界朋友前来参观、考察、洽谈业务。


1、表面工艺:喷锡、镀金、沉金 /松香、OSP膜等。

    2、PCB层数Layer 1-20层

    3、*大加工面积单面/双面板850x650mm Single/

    4、板厚0.3mm-3.2mm *小线宽0.10mm *小线距0.10mm

    5、*小成品孔径e 0.2mm

    6、*小焊盘直径0.5mm

    7、金属化孔孔径公差≤Ф0.8 &plu*n;0.05mm >Ф0.8 &plu*n;0.10mm

    8、孔位差&plu*n;0.05mm

    9、*缘电阻>1014Ω(常态)

    10、孔电阻≤300uΩ

    11、*电强度≥1.6Kv/mm

    12、*剥强度1.5v/mm

    13、阻焊剂硬度  >5H

    14、热冲击  288℃ 10sec

    15、燃烧等级 94v-0

    16、可焊性 235℃ 3s在内湿润翘曲度 board Twist <0.01mm/mm 离子清洁度 <1.56微克/cm2

    17、基材铜箔厚度: 0.5oz   1oz   2oz  3oz

    18、镀层厚度: 一般为25微米,也可*36微米

    19、常用基材: FR-4、FR-5、CEM-1、CEM-3、94VO、94HB  FPC  F*M-2

    20、客供资料方式:GERBER文件、POWERPCB文件、PRO文件、PADS2005文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、样板等

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联系方式

企业名:深圳市卓立森科技有限公司

类型:生产加工

电话: 0755-27618752

联系人:叶日光

地址:广东深圳沙井镇新桥芙蓉工业区C区六栋

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