种类:铝基覆铜板 *缘材料:铝基板 表面工艺:无铅喷锡/Lead free 表面油墨:白色 *小线宽间距:0.1 *小孔径:0.25 加工层数:16 板厚度:2.0（mm） 粘结剂树脂:环氧 特性:高散热型

深圳市领德辉科技有限公司及惠州市领德科技有限公司，中山领德市场部隶属领德实业（香港）有限公司是一家*生产高热导金属基*缘电子材料研发、生产及其二次产品开发、生产加工的技术型民营企业。本企业生产的材料通过长城，广泛应用于通信、电力、电子、*设备、机械设备、照明等领域。本企业通过9001/2000质量体系，拥有多项*技术，产品被港台及大陆企业广泛应用。
我们精通半导体导热技术，不*在导热金属电路板（金属PWB）铝基板、铁基板方面具有*的研发及生产水平；而且在LED热沉方案、大功率LED导热板、目前的主要产品有：大功率LED散热板、铝基板、铁基板、陶瓷基板、铜基板。

“诚信、优质、*”是公司的宗旨，客户为*、做*好品质、达**率、创成本是公司立足市场寻求发展坚持不变的方向。

加工范围：单.双面.多层印刷铝基板、铁基板、陶瓷基板、铜基线路板。
板材种类：FR-4、铝基、铁基、陶瓷基、铜基
铜箔厚度：1/2-6盎司,
线路层数：1-6层，
*小线宽：0.1mm(4 mils),
*小线距：0.1mm(4 mils) ,
*小孔径：0.25mm(10 mils) ,
线路转移：曝光线路(湿膜、干膜）、丝印线路,
板材厚度：0.2-3.0mm.
表面工艺：镀金、喷锡、沉镍金、碳膜、沉银、*氧化.
*焊油墨:感光、热、UV光固化油墨,
以优质、*取得客户信赖！！！

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类型：生产加工

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