品牌:国产 型号:高光通量大功率LED 应用范围:发光(LED) 结构:点接触型 材料:氮化镓(GaN) 封装形式:功率型 封装材料:树脂封装 功率特性:大功率 频率特性:低频 发光颜色:白色 LED封装:无色透明封装(T) 出光面特征:圆灯 发光强度角分布:散射型 正向直流电流IF:0.35（A） *高反向电压:5（V）
大尺寸芯片45MIL*芯片
Part Number（编码） | Chip（晶片） | ||
1W白色 | Material（材料） | Emitting（颜色） | 色温 |
InGaN | WHITE | 5500-6000K | |
Parameter（参数） | Symbol | MIN | TYP | MAX | UNIT | T*T CONDITION |
Forward Voltage（顺向电压） | VF | 3.0 | / | 3.4 | V | If=350mA |
Domi Wavelength（主波长） | λd | / | / | / | nm |
|
Reverse Current（反向电流） | IR |
|
| 10 | μA | VR=5V |
Power dissipation （消耗功率） | Pd |
| 1000 |
| mW |
|
Luminous Intensity 光通量 | IV | 100 | / | 110 | LM | If=350mA |
Peak Forward Current （顺向电流峰值） | If(Peak) |
|
| 500 | mA |
|
Recommend Forward Current （顺向电流） | If(Rec) |
| 350 |
| mA |
|
Electrostatic Discharge （静电释放） | *D |
| 2000 |
| V |
|
1.BSOLUTE MAXIMUM RATINGS：（Ta=25℃）
2.OPERATING TEMPERATURE：—40℃TO80℃ (操作温度)
3.LEAD SOLDERING：260℃FOR 5 SECONDS（焊接条件）4. 储存条件:25℃以下60%湿度以下.
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