深圳市富云达电子有限公司是一家*生产和销售单层、双层和多层高密度HDI板、高层背板、高频板、高TG板、无卤素板等线路板。产品广泛应用于计算机、手机、通讯用品、电子类消费品、家用电器等，近几年来更跨足IT、网络设备、汽车电子、及航空航天等电路板印刷中；公司秉承“科技立业”之经营理念，持续不断的发展新产品并掌握电子产品流行的新趋势,使其在激烈的市场竞争中脱穎而出，*者风范，指日可代。公司成立近10年来，以持续稳步地发展，今天已成为行业内享有较高声誉的PCB生产制造工厂，并与foxconn、landrex以及Huawei等企业建立了稳定的合作关系。 
生产能力
    公司拥有*化配套的线路板制造工厂，并拥有一批具有多年线路板工作经验的*人才以及完善的品质和服务体系。 快速交货能力：双面快件24小时完成，多层快件可在4-7天内完成；样板小批量的规模优势：月交货能力达1000余个品种；   
*世界*水平的设备能力：可生产高层背板、HDI板、高频板、高TG板、无卤素板、挠性及刚挠结合板等高新技术产品。

刚性板工艺能力 
层数：1-40
*小线宽/间距：2.5mil
*大板厚孔径比：22:1
*小机械钻孔孔径：4mil
表面处理工艺：有铅喷锡、化学沉金、化学镍钯金、沉锡、沉银、沉镍、全板镀金、*涂覆处理、无铅喷锡、镀硬金、镀软金、金手指等
板厚：0.005″～0.276″（0.13mm~7.0mm）
材料：FR-4、高TG、无卤素、高频（Rogers、Arlon\\Taconic、Nelco、泰兴微波F*、Isola...)等
*大板尺寸：23″* 35″(584mm*889mm)

刚挠板工艺能力
具备高密度刚挠板产品的批量规模生产能力
*高层数：20
*小线宽线距：3.5/3.5mil
板厚孔径比：10：1
*小孔孔径：8mil
*大加工尺寸：20*24inch
表面处理工艺：有铅喷锡、化学沉金、沉锡、沉银、*涂覆处理、无铅喷锡、镀硬金、软金、银浆等
阻*控制技术
HDI技术

金属基板工艺能力
层数：1-12L（金属基板＆金属芯板）、2-24L（埋/嵌金属板＆冷板＆烧结板）、1-2L（陶瓷DBC板）
板厚：0.5-7.0mm
尺寸：max:610*610 ,min:5*5mm
机械加工：X/Y/Z精度&plu*n;0.03mm，喇叭孔、螺丝孔
导热材料导热系数：1-170W/m.K(含AL2O3)
金属表面处理：铝普通氧化、铝硬质氧化、铝化学钝化、喷沙、拉丝、表面电镀处理
表面处理工艺：热风整平、化学沉金、化学镍钯金、沉锡、沉银、沉全板镀金、电镀软/硬金、*涂覆处理等
类型：Pre-bonding、Postbonding、烧结工艺、金属夹芯、埋金属块、冷板、陶瓷DBC板
    品质是生命*，效率是发展之根，服务是成功之道，诚信是信任之本。这是富云达公司的经营宗旨。我们将继续期待着并与大家一起携手并进，共创辉煌!
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