品牌:高导热铝基板 型号:5051 机械刚性:刚性 层数:单面 基材:铝 *缘材料:*树脂 *缘层厚度:常规板 阻燃特性:HB板 加工工艺:电解箔 增强材料:复合基 *缘树脂:酚醛树脂 产品性质:新品 营销方式:* 营销价格:优惠

深圳市金卧隆科技有限公司是一家*生产*度单、双面、多层,铝基线路板为主的企业。全套引进*的电路板设备，聘用经验丰富的*英才进行管理，是一家规模强大、设备完善、管理严格、品质卓越的*电路板制造厂家。
本公司生产的*，高密度电路板广泛用于计算机及周边产品、通信、航空航天设备、汽车、电力供应及一般消费电子产品等领域，产品通过UL，性能**、MIC标准。 公司本著“精益求精、敬业乐业”的质量方针，积*推广ISO9000质量体系，产品广泛出口到美国、德国、日本、新加坡、韩国等*和地区。
“诚信、优质、*”是公司的宗旨，客户为*、做*好品质、达**率、创成本是公司立足市场寻求发展坚持不变的方向。

加工范围：单.双面.多层印刷电路板、单双面柔性线路板（FPC）、铝基线路板,
板材种类：FR-4、CEM-1、CEM-3、22F、94VO、94HB、LF-1（铝基）、LF-2（*铝基） ,
铜箔厚度：1/2-6盎司,
线路层数：1-16层，
*小线宽：0.1mm(4 mils),
*小线距：0.1mm(4 mils) ,
*小孔径：0.25mm(10 mils) ,
线路转移：曝光线路(湿膜、干膜）、丝印线路,
板材厚度：0.2-3.0mm（硬性板）、0.1-mm（FPC）,
表面工艺：镀金、喷锡、化金、碳膜、金手指、*氧化,
*焊油墨: 感光、热、UV光固化油墨,
热风整平：单面及双面 .
以优质、*取得客户信赖！！！
欢迎垂询！

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