以聚酰亚胺薄膜为基材，采用**硅压敏胶粘剂，具有耐高低温、耐酸碱、耐溶剂、电气*缘（Ｈ级）、*等性能，透明度高,便于观察，不留残胶，宽度可按客户要求切，长度为33m,50m。
耐温程度：220至280度
适用场合： 1、SMT过程中，回流炉测炉温时粘贴热电偶线；
           2、SMT过程中，用于粘贴柔性电路板（FPC）在
              治具上，从而进行印刷、贴片、测试等一系列工序；
           3、可包于线缆、变压器及电感*用作*缘胶带；
           4、可贴在连接器上用于贴片机取料，从而取代铁片；
           5、可模切*成其它任何形状，用于一些*用途。
           6、用于一些*场合保护电子元气件.
           7、以及锂电池正负*固定

企业名：深圳康鸿锦电子有限公司销售部

类型：生产企业

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