LED电源灌封胶-高导热
产品型号MED-5830
产品:ROHS/UL/REACH等
文件简介：深圳市迈尔德科技有限公司

产品使用说明书导热液体灌封胶
特性
MED-5830系列*硅阻燃灌封胶，是专为电子、电器元器件及电器组件灌封而设计的双组份加成型液体硅橡胶。MED-5830系列产品固化前，具有流动性好，使用操作时间适中，使用时（两组分按照等比例混合）操作方便，固化后产品在-60~ 2500C温度范围可长期使用,具有收缩率小、*性好、阻燃性好、导热性好、高温下密闭使用时*硫化反原性好和良好的介电性能等特点。对填充塑料、玻璃、陶瓷等材料无需预处理即可灌封使用。两组份按照M：N=100：100（重量比）混匀即可使用，产品具有常温和中温固化两种方式可供选择，对金属和非金属材料无腐蚀性、容许操作时间适中、可内外深层次同时固化。
应用
应用于有阻燃和高散热要求的电子元器件的灌封。如各种规格的通讯模块、微型变压器、行输出一体变压器、大功率LED电源的灌注封装，起到*、高导热、*缘、密封、*水、抵受环境污染、消除应力和各种震动，*长期*的保护敏感电路及元器件的目的。
MED-5830为室温固化类产品。
典型技术指标
序号项目技术要求
固化前1外观M白色可流动性液体
N灰黑色可流动性液体
2粘度25℃mPa.s
M 6000&plu*n;500
N 6000&plu*n;500
3混合比（重量）100：100
4操作时间25℃1.5-3小时
5固化条件250C 10小时
固化后6外观灰黑色弹性固体
7密度g/㎝3 25℃1.70
8邵氏硬度HA 40～55
9*张强度mPa 1.2
10扯断伸长率% 80~100
11介质损耗MHz % 0.3
12体积电阻Ω•㎝5.0×1014
13相对介电常数MHz 2.8
14击穿强度KV/mm 18
15导热系数W/m.k0.5-0.7

使用方法与注意事项
1、M组份和N组份按比例称好，在干净容器中充分混合均匀，在真空下除尽气泡即可灌封。被灌封元件表面需清洁干净。
2、对于可能含有影响MED-5810系列*硅阻燃灌封胶固化的或要求粘接性好的元器件材料，*须使用配套的*底涂剂。
3、对于自动灌封生产线，可将M组份和N组份分别真空除尽气泡（除泡时间约20分－30分），再用计量泵将M组份和N组份按比例打至静态混合器，混合均匀即可灌封。
4、本品使用时允许操作时间与环境温度有关，环境温度越高，允许操作时间越短。
5、本品易被含P、S、N的*化合物“毒化”而影响固化效果，使用时注意清洁，*杂质混入。
6、本品切忌与水或加入硫化剂的缩合型硅橡胶、加入固化剂的环氧树脂、聚氨酯等相混或接触。
包装、贮存及运输
1、本品分M、N两组份，分别包装于1Kg/桶、20Kg/桶的圆桶中，或按用户需求协商指定包装。
2、本品在贮存及运输时，应保存在阴凉干燥处，*日晒雨淋。贮存期12个月，*期复验，若*合标准，仍可使用。
3、本品按非危险品贮存和运输。*与*

注：
l本文所载是我公司认为*的资料，该产品说明中的数据为非出厂标准值。记载的内容、产品性能改良、产品规格等在没有预告的情况下可能会有所变更。
l我公司只对产品是否*合规格给予*，由于产品储存运输和施工过程不受本公司控制，客户在使用时，*要*行测试，以确认适合您使用目的产品。
l产品的部分性能参数均可根据客户的要求作专门调整，客户可于我公司的市场部联系。
l本公司的*硅产品是面向一般电子工业用途而开发。如要作为其它用途，*须按照相关的法律要求做出检测并*合要求，方可使用。

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