牌号:XSJ 产商/产地:兴胜杰、广东 用途:电子元器件的热传递介媒 固体份:99（%）
一、性能：
本产品是用导热性和*缘性能*好的填料与*硅油混合而成的膏脂状物。有*好的传热性，良好的电*缘性，宽的使用温度（工作温度为—50℃~200℃），低的稠度和良好的施工性能。还具有不干、不凝固、不熔化、*、*，对基材不腐蚀等优点。其各项性能与美国DC—340、日本KS—609、G—746、YG6111等同类产品相当。
二、用途：
本产品主要用作电子元器件的热传递介媒。如大功率晶体管（*是塑封管）、二*管与基材（铅、铜板）接触的缝隙处的传热介质；整流器和电气的导热*缘材料。
本品已开始广泛用于彩电行业，逐渐代替*的日本信越公司的KS—609、G—746、东芝公司的YG6111、美国道康宁公司的DC—340等同类产品，成为彩电新型材料国产化配套产品。
DRZ—1导热硅脂与日本东芝公司YG—6111导热脂产品性能实测数据对比表。
项目 | YG6111 | DRZ—1 |
介电常数（F/m） | 4.27 | 3.9 |
体积电阻（Ω.cm） | 1.7×1016 | 5.4×1015 |
介质损耗角正切值 | 1.56×10-3 | 2.3×10-3 |
击穿强度（MV/m） | 7.8 | 7.5 |
针入度 | 242 | 217 |
油离度（%；200℃×24hr） | 无 | 无 |
导热系数（W/MK） | 0.819 | 0.832 |
三、技术指标：
序号 指标名称 指标
1 锥入度（工作前25℃）1/10mm 220~300
2 油离度（200℃×24hr）% ≤3.O
3 挥发份（200℃×24hr） ≤2.0
4 介电强度MV/m ≥5.3
5 体积电阻率Ω.cm 1.6×1014
6 导热系数（W/MK） ≥0.5
注：双锥入度有*要求可由供需双方商定。
四、包装：1KG塑料罐包装。
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