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电脑芯片用软矽胶片、导热垫 散热垫

供应电脑芯片用软矽胶片、导热垫 散热垫
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  • 型号/规格:

    200*400*1.0MM

  • 品牌/商标:

    *

普通会员
  • 企业名:杭州前进电子

    类型:生产企业

    电话: 0571-89902903

    手机:13588763682

    联系人:王小姐

    QQ: QQ:577654862

    邮箱:hzqianjin@163.com

    地址:浙江杭州杭州市杭州电子市场登云路639号

商品信息 更新时间:2011-11-19

产品型号:0.5mm,1.0mm,1.5mm,2.0mm,2.5mm,3mm,4mm,5mm
导热软矽(硅)胶具有良好的导热能力和*的耐压*缘,是取代导热硅脂的替代产品,其材料本身具有*的柔韧性,很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间,从而**好的导热及散热目的,*合目前电子行业对导热材料的要求,是替代导热硅脂和导热膏加云母片的二元散热系统的*佳产品。该产品可根据客户需求任意裁切,利于满足自动化生产和产品维护。

联系方式

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