电脑芯片用软矽胶片、导热垫散热垫

型号/规格：
200*400*1.0MM
品牌/商标：
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产品分类

电子材料(18)
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新品上架

商品信息 更新时间：2011-11-19

产品型号：0.5mm,1.0mm,1.5mm,2.0mm,2.5mm,3mm,4mm,5mm
导热软矽（硅）胶具有良好的导热能力和*的耐压*缘，是取代导热硅脂的替代产品，其材料本身具有*的柔韧性，很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间，从而**好的导热及散热目的，*合目前电子行业对导热材料的要求，是替代导热硅脂和导热膏加云母片的二元散热系统的*佳产品。该产品可根据客户需求任意裁切，利于满足自动化生产和产品维护。

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