介电2.65聚四氟板覆铜板铁氟龙罗杰斯泰康利

*缘层厚度：
常规板
阻燃特性：
VO板
机械刚性：
刚性
*缘材料：
*树脂
基材：
铜
营销价格：
*
**：
是
产品性质：
*
营销方式：
*
型号/规格：
F*-2
品牌/商标：
奥凌欣
层数：
双面

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印刷线路板(6)

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商品信息

聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板F*—1/2
本产品是根据微波电路的电性能要求，选用优质材料层压制成，它具有良好的电气性能和较高机械强度，是一种优良微波印制电路基板。
技术条件

外观	*合微波印制电路基板材料国、军标规定指标
常规板面尺寸（mm）	300×250	380×350	440×550	500×500	460×610
	600×500	840×840	1200×1000	1500×1000
	*尺寸可根据客户要求压制
铜箔厚度	0.035mm 0.018mm
厚度尺寸及公差（mm）	板厚	0.17、0.25	0.5、0.8、1.0	1.5、2.0	3.0、4.0、5.0
	公差	&plu*n;0.01	&plu*n;0.03	&plu*n;0.05	&plu*n;0.06
	板厚包括两面铜箔厚度，*尺寸可根据客户要求压制
机	翘	板厚（mm）	翘曲度*大值mm/mm
	曲	板厚（mm）	光面板	单面板	双面板
械	度	0.25～0.5	0.03	0.05	0.025
		0.8～1.0	0.025	0.03	0.02
性		1.5～2.0	0.02	0.025	0.015
		3.0～5.0	0.015	0.02	0.01
能	剪切冲剪性能	＜1mm的板剪切后刺，两冲孔间距小为0.55mm不分层
	剪切冲剪性能	≥1mm的板剪切后刺，两冲孔间距小为1.10mm不分层
	*剥强度	常态15N/cm恒定湿热及260℃&plun;2℃熔焊料中保持20秒不起泡，不分层且剥强度≥12 N/cm
化学性能	根据基材特性可参照印制电路化学腐蚀方法*电路，而材料的介质性能不改变，孔金属化需进行钠萘溶液处理或等离子活化处理。



物	指标名称	测试条件		单位	指标数值
	比重	常态		g/cm3	2.2～2.3
理	吸水率	在20&plu*n;2℃蒸馏水中浸24小时		%	≤0.02
	使用温度	高低温箱		℃	-50～ 260
电	热导系数			千卡/米小时℃	0.8
	热膨胀数	升温96℃/小时		热膨胀系数×1	≤5×10-5
气	收缩率	沸水中煮2小时		%	0.0002
	表面*缘电阻	500V直流	常态	M.Ω	≥5×103
性	表面*缘电阻	500V直流	恒定湿热	M.Ω	≥5×102
	体积电阻	常态		MΩ.cm	≥5×105
能	体积电阻	恒定湿热		MΩ.cm	≥5×104
	插销电阻	500V直流	常态	MΩ	≥5×104
	插销电阻	500V直流	恒定湿热	MΩ	≥5×102
	表面*电强度	常态		δ=1mm(kv/mm)	≥1.2
	表面*电强度	恒定湿热		δ=1mm(kv/mm)	≥1.1
	介电常数	10GHZ		εr	2.55
	介电常数	10GHZ		εr	2.65 （&plu*n;2%）
	介质损耗角正切值	10GHZ		tgδ	≤1×10-3