型号:禾盛 粘合材料类型:电子元件

●产品介绍
禾盛*硅灌封胶是双组份缩合型*硅密封材料，可常温固化，固化过程中放出乙醇分子，对PC、PP、ABS、PVC、铜线等材料不会产生腐蚀。对大部分电子配件材料（PP、PE除外）附着力良好。
●产品特点
低粘度，流平性好，适用于复杂电子配件的模压。
固化后形成柔软的橡胶状，*冲击性好。
耐热性、耐潮性、耐寒性*，应用后可以延长电子配件的寿命。
缩合型，脱出的乙醇分子对元器件无腐蚀。
本产品无须使用其它的底漆，对PC，Epoxy等材料具有出色的附着力。
●用 途
电源模块、电子元器件深层灌封，*适用于HID灯电源模块，LED模块灌封

企业名：东莞市禾盛电子材料有限公司

类型：生产加工

电话： 0769-23158596

联系人：付岳

地址：广东东莞东莞市东城区