种类:电子材料 品牌:aotai 型号:高导热型铝基覆铜板
特点：具有比普通型铝基覆铜板更高的导热率，可大大*电子产品的使用寿命，用于对散热性能要求更高的大功率等电路中。
用途: ●功率混合IC（HIC）。
●音频设备：输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、功率放大器等。
●电源设备：开关调节器、DC/DC转换器、SW调整器等。
● 通讯电子设备：高频增幅器、滤波电路、发报电路。
● 办公自动化设备：电动机驱动器等。
● 汽车：电子调节器、点火器、电源控制器等。
● 计算机：CPU板、软盘驱动器、电源装置等。
● 功率模块：换流器、固体继电器、整流电桥等。
● LED照明：大功率LED灯、LED幕墙等。
型号：CS-1-1 CS-1-2
产品规格： 金属基层： 0.8mm；1.0mm；1.5mm；2.0mm；3.0mm
铜箔： 1oz；2oz；3oz；4oz；6oz
供应尺寸： 1000x600mm；500x600mm
高导热型铝基板性能
项 目 处理条件 典型值 CS-2-1 CS-2-2 CS-2-3 剥离强度 （N/mm） A ≥1.7 ≥1.5 ≥1.5 热应力后 ≥1.7 ≥1.5 ≥1.5 表面电阻率（MΩ) A ≥106 ≥106 ≥106 C-96/35/90 ≥105 ≥105 ≥105 体积电阻率（MΩ.m） A ≥106 ≥106 ≥106 C-96/35/90 ≥105 ≥105 ≥105 击穿电压 （KV） D-48/50+D-0.5/23 ≥5 ≥5 ≥5 介电常数 1MHz C-96/35/90 ≤6.5 ≤7 ≤7 介质损耗因数1MHz C-96/35/90 ≤0.02 ≤0.02 ≤0.02 热应力 288℃ 3min 不分层，不起泡 燃烧性 A V-0 热阻℃/W Intermal TO-220 test ≤0.65 ≤0.55 ≤0.45 导热率W/mK 1.4 1.9 2.3
*热阻均为1.6mm基材，铜箔厚度1oZ下的测量值。
热导率为*缘介质的热导率参数。
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