无铅焊锡球

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型号:SAC305 粘度:2222（Pa·S）颗粒度:55（um）品牌:台湾规格:各种规格合金组份:无铅 *:中RMA 类型:BGA维修清洗角度:免洗型熔点:220

提供各种规格的无铅焊锡球和有铅焊锡球。

类型无铅适用范围 BGA植球.返修生产的锡球品种规格主要有：有铅锡球成分： 63％锡 37％铅

锡球规格：（单位：微米） 100,200,300,400,500,600,760,1000,1500 无铅锡球成分： 96％锡 3％银 1～4％铜

锡球规格：（单位：微米） 100,200,300,400,500,600,760,1000,1500 无铅锡球成分： 96.5％锡 3.5％银

锡球规格：（单位：微米） 100,200,300,400,500,600,760,1000,1500

常用于BGA、CSP的焊球

焊球型号

联系方式

企业名：北京新越联合科技有限公司

类型：生产加工

电话： 10-84505110

联系人：霍建芹

地址：北京北京市朝阳区西八间房万红西街2号燕东大厦A2068

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