型号:SAC305 粘度:2222(Pa·S) 颗粒度:55(um) 品牌:台湾 规格:各种规格 合金组份:无铅 *:中RMA 类型:BGA维修 清洗角度:免洗型 熔点:220
提供各种规格的无铅焊锡球和有铅焊锡球。
常用于BGA、CSP的焊球
分类 | 合金 | 熔点(℃) | |
固相线温度 | 液相线温度 | ||
含铅基焊球 | Sn6*b37 | 183 | |
Sn62Pb36Ag2 | 179 | ||
Sn60Pb40 | 183 | 190 | |
Sn10Pb90 | 183 | 301 | |
无铅基焊球 | SnAg | 221 | |
SnSb | 240 | ||
SnCu | 230 |
焊球型号
型号 | 球径 | 球径误差 | 球型公差 | 备注 |
PBGA用焊球 | 760μ | &plu*n;20μ | <1.0% | 不完整的球体*须是98%以上的球型 |
500μ | ||||
CSP用焊球 | 400μ | |||
小型BGA用焊球 | 380μ | |||
350μ | ||||
330μ | ||||
300μ | ||||
250μ | ||||
200μ | ||||
100μ |
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