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13003C TO-92封装 1.30芯片

供应13003C TO-92封装 1.30芯片
供应13003C TO-92封装 1.30芯片
  • 加工定制:

  • 品牌:

    SPS

  • 型号:

    D13003C

  • 应用范围:

    高反压

  • 材料:

    TO-92

  • *性:

    PNP型

  • 击穿电压VCEO:

    600(V)

  • 集电*允许电流ICM:

    1.5(A)

  • 集电*耗散功率PCM:

    20(W)

  • 截止频率fT:

    150(MHz)

  • 结构:

    点接触型

  • 封装形式:

    直插型

普通会员
  • 企业名:深圳市嘉艺虹曦电子有限公司

    类型:生产加工

    电话: 0755-89682702

    联系人:梁小双

    地址:广东深圳深圳市龙岗区平湖华南城P03栋110《1.2楼》

商品信息 更新时间:2013-01-14

嘉艺虹曦电子厂位于深圳市福永高新技术工业园区.是一家集研发,生产,销售为一体的高新技术生产企业.*开发.生产.

销售高反压中大功率的三*管和系列可控硅,功率场效应管,集成电路,广泛应用于**灯,电子镇流器,开关电源

电子充电器等领域.公司拥有现代化厂房,数十条*TO-92,TO-220,TO-251,TO-252,TO-126,TO-263等封装生产设备.

未来将持续在IC领域投主心力,以期能强化公司产品的功能性和弹性,争创中国半导体行业*封装企业

质量*,价格优惠,交期准时,欢迎洽谈!
联系电话
: 梁经理

               林先生

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联系方式

企业名:深圳市嘉艺虹曦电子有限公司

类型:生产加工

电话: 0755-89682702

联系人:梁小双

地址:广东深圳深圳市龙岗区平湖华南城P03栋110《1.2楼》

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