在IC产品里，封装大的分类为DIP（插的）和SMD（贴片），但贴片封装又有很多种，像PLCC，QFP，SOP，TSSOP这些都可称之为贴片封装。

PLCC特征： 四边有脚向内： 管脚数有PLCC20，PLCC28，PLCC32，PLCC44，PLCC6等等。另SOJ封装为两边有脚向内弯，为长方形。

QFP特征： 四边有脚向外： 管脚数有QFP44/64/80/100/120/128/144/208/240/304……。

SOP特征： 两边有脚向外，管脚数有SOP8/16/24/32/40等等。另TSOP为两边有脚超薄型，TSSOP为两边有脚超薄密脚型。

DIP特征： 双列直插，管脚数少有4脚，有DIP/6/8/14/16/20/28/32等等。另单列直插为ZIP封装。

PGA特征：方的，向下直插，多脚。

BAG特征：方的，下面带圆点，贴的。

QFN特征：下面焊的。

TO220特征： 直插，单排直插。有些IC产品的封装为TO220的，也就是我们通常所说的直插。如LM2940CT-5.0、TIP126的封装都为直插的。

TO263特征：TO263封装就是我们通常所说的贴的，如：LM2596S-5.0的封装就是TO263。

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