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达方
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意法半导体(ST)全球导航卫星系统(GNSS)芯片明年将进军消费性电子(CE)应用。在今年第三季退出ST-Ericsson的经营后,意法半导体GNSS芯片业务範畴将不再受于汽车应用领域;因此该公司已预计于明年初量产可应用于智能手机、平板电脑和智能手表的第三代GNSS芯片--TeseoⅢ,抢攻消费性电子市场。
意法半导体汽车产品事业体微处理器暨射频产品事业群台湾区产品行销经理邓殷敦表示,意法半导体明年初量产的第三代GNSS芯片将全面扩大应用范畴。
意法半导体汽车产品事业体微处理器暨射频产品事业群台湾区产品行销经理邓殷敦表示,先前为避免产品线冲突,公司内部协议GNSS芯片的消费性电子应用业务由ST-Ericsson负责,但意法半导体宣布将与ST-Ericsson切割后,此顾虑即不復存在,因此意法半导体下一代GNSS芯片将全面抢进各种应用领域。
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