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达方
企业名：深圳市赛明电子有限公司
类型：贸易/代理/分销
电话： 18982956706
手机：18982956706
联系人：梁小姐
QQ： 
邮箱：1985814819@qq.com
地址：广东深圳深圳市龙华新区大浪街道钓鱼合路金威大厦
2013年将出现第一波量产高潮。经济、市场以及技术相整合的力量，驱动着Intel、IBM、Micron、高通、三星、ST-Microelectronics以及赛灵思等全球半导体领导企业在3D IC技术上不断突破。
市场对更智能， 更高集成度以及更低功耗电子系统的需求持续增长， 以满足所谓“物联网”所引领的层出不穷的各种应用。为此， 各家企业都在寻求突破摩尔定律之道，而其中少数企业已经在证明基于硅穿孔((Through Silicon Via, TSV))技术的3D IC制造的可行性， 并应用了各种全新的供应链模式。
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